科创板“1+6”政策落地以来，成本商场对国度战术新兴产业的支执力度执续加码。近期上交所表示的IPO上会企业中，半导体产业链企业占据半壁山河，成为政策红利开释的直摄取益者。

产业东风下，国内半导体成立中枢零部件龙头深圳市恒运昌真空技能股份有限公司（简称“恒运昌”）行将迎来关键节点。上交所上市审核委员会定于2025年11月14日召开审议会议，审核其科创板首发事项。

行为2025年第二批被抽中现场查验企业中的首家上会企业，恒运昌的闯关之路不仅承载着企业本人的发展愿景，更折射出科创板服务硬科技、助力产业链自主可控的中枢奇迹。

政策护航 半导体产业链成上会主力

本年6月，证监会晓示科创板“1+6”政策，以进步上市公司质料为中枢，通过刊行、上市、来回等配套机制优化，为硬科技企业开导了更为顺畅的融资通说念。政策明确聚焦新一代信息技能、高端装备、新材料等战术新兴产业，而半导体产业行为信息技能产业的中枢营救，恰是政策重心扶执的界限。

从近期上会动态来看，半导体产业链企业已造成“扎堆”冲刺科创板的态势。9月以来，沐曦股份、昂瑞微、优迅股份、摩尔线程等半导体企业链接过会，业务涵盖上游的半导体材料供应商、中游的成立制造商，以及卑劣的中枢零部件企业。

业内东说念主士指出，这一趋势既体现了科创板对国度战术的精确呼应，也为半导体产业突破“卡脖子”技能瓶颈、杀青高质料发展注入了成本能源。恒运昌的IPO请求在这一政策布景下推动，其中枢家具的技能突破性与产业必要性，与科创板“硬科技”定位高度契合，成为产业链国产化海浪中的典型代表。

技能解围 攻克“卡脖子”门径

行为国内特出的半导体成立中枢零部件供应商，恒运昌深耕的等离子体射频电源系统，是半导体产业链中兼具技能深度与战术价值的关键门径。该家具被业内视为半导体成立零部件国产化的“最难关卡”，技能壁垒高、研发参预大、研发周期长。阐明弗若斯特沙利文统计，2024年国内半导体界限该家具国产化率仍不及12%，是典型的“卡脖子”门径。

在愚弄场景中，等离子体射频电源系统是半导体制造的“中枢能源源”。从芯片制造的薄膜千里积、刻蚀等关键工艺，到先进制程的技能突破，齐离不开其观点可靠的支执，其性能顺利决定了芯片的精度与良率。

恒运昌聚焦于等离子体射频电源系统的技能攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代家具系列，见效冲破了好意思系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的驾驭相貌。公司自主研发的第二代家具Bestda系列可支执28纳米制程，第三代家具Aspen系列可支执7—14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空缺。同期，公司承担了国度半导体产业的基础再造和紧要技能装备攻关任务，先后衔接3项国度级紧要专项课题。

在部分国内主要晶圆厂被列入实体清单、濒临国外成立备件采购及维修限度的布景下，恒运昌的技能突破更具执行意旨。恒运昌已具备锻练的范围化量产才调，公司家具已量产委用拓荆科技、中微公司、朔方华创、微导纳米、盛好意思上海等国内头部半导体成立商，并成为薄膜千里积、刻蚀门径国内头部成立商的战术级供应商。收尾2025年6月30日，公司与上述客户已杀青百万级收入的自研家具共38款，杀青千万级收入的自研家具共24款。

实力印证 功绩研发双高突显硬实力

值得饶恕的是，恒运昌行为2025年第二批被抽中现场查验的IPO企业，其大约在完成查验后较快安排上会，从侧面印证了公司塌实的野心质地与时势的管制水平。

现场查验行为IPO审核中的进击门径，重心核查企业财务信得过性、信息表示合规性等中枢事项，是磨砺企业“硬实力”的试金石。

谨慎的野心功绩、执续的研发参预成为恒运昌胜仗安排上会的关键。财务数据流露，2022年至2024年，公司买卖收入从1.58亿元增长至5.41亿元，复合增长率达84.91%；净利润从2618.79万元增长至1.42亿元，复合增长率高达131.87%，功绩呈现高速增长态势。

往时三年，恒运昌研发参预执续高增长，2022年至2024年研发参预分离达到2154.21万元、3696.37万元和5528万元，占营收比例均超10%。2025年上半年公司研发用度达4330.84万元，较上年同期增长72.63%。

在科创板“1+6”政策执续发力、半导体产业链国产化加快推动的双重布景下足球投注app，恒运昌的IPO上会不仅是企业发展的进击里程碑，更是成本商场支执硬科技企业突破“卡脖子”技能的活泼实行。若见效登陆科创板，恒运昌将借助成本力量加大研发参预、拓展商场布局，为我国半导体产业自主可控孝顺更鼎力量，有望成长为国际特出的等离子体工艺中枢零部件举座处置决策提供商。