东莞超等独角兽，要IPO了。

12月23日，港交所涌现易公示，中国首家本领跨越的专科碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市肯求，独家保荐方为中信证券。

字据弗若斯特沙利文的贵府，天域半导体在中国碳化硅外延片市集的市集份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计)，成为中国碳化硅外延片行业名次首位的公司；在巨匠，公司以收入及销量计的外延片市集份额均约为15%，位列巨匠前三。

不外值得预防的是，这并不是天域半导体初次进行IPO尝试。

2023年6月，天域半导体向深交所提交上市肯求，但在2024年8月，天域半导体与中信证券得意隔断指点机构公约。也就意味着，这次赴港上市，是天域半导体时隔4个月的加快冲击。

而在踏上IPO之路的前3年，天域半导体就以总共融资14.64亿元，置身东莞的超等独角兽之列，背后站着中国比利时基金、广东粤科投、招商本钱、乾创本钱等近30家有头有脸的机构，华为比亚迪的身影更是在早期涌现。

而这家东莞超等独角兽冲刺IPO的故事，还得从两位莞商李锡光与欧阳忠跨界创业谈起。

欧阳忠曾在2003年创立东莞市金田纸业有限公司，日后成为巨匠最大的灰纸板出产基地。而李锡光先后在东莞市鸿昌水泥成品有限公司、东莞粤宝(一家主要从事音像光碟出产的公司)担任现实董事，主要细腻举座搞定责任。

随后，二东说念主张志到新一代电子信息、高端装备制造产业的焦躁性，于是联袂插足半导体行业。

2009年，天域半导体在广东省东莞开发，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，用于新动力行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨说念交通、智能电 网 、 通 用 航 空( 如 电 动 垂 直 起 降 航 空 器(“ e V T O L ”))及家电等行业的终局诓骗场景，是填补国内产业链空缺的中国首家碳化硅外延企业。

而当作第三代碳化硅半导体材料的中枢供应商，多年来，天域半导体以4H-SiC外延片产业化、外延片助长本领及外延片清洗本领为主，进行深切系统的研发，致使在8英寸碳化硅外延本领、多层外延本领及厚膜快速外延本领等中枢本领限制得到能够。

字据弗若斯特沙利文的贵府，公司是中国首批达成4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片智商的公司之一；戒指2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

开始：天域半导体招股书

受益于产能及卑劣市集需求增多带动6英寸碳化硅外延片销量增多，于往绩记载时候，公司销量(包括克己外延片及按代工处事表情销售的外延片)由2021年的17,001片增至2022年的44,515片，并进一步增至2023年的132,072片，复合年增长率为178.7%。

其中，销售6英寸碳化硅克己外延片当作天域半导体的王牌居品，2021年至2023年销量远隔为13,392片、40,167片、125,799片，占总居品销量的比例高达78.8%、90.2%、96.3%。

在销量的助推下，公司收入也由2021年的1.546亿元增至2022年的4.369亿元，并进一步增至2023年的11.712亿元，复合年增长率为175.2%。

2022年，天域半导体更是扭亏为盈，从2021年的1.803亿净亏本转为2022年的280万净利润，并进一步增至2023年0.959亿元。

不外值得预防的是，行至2024上半年，由于公司战略性地裁汰售价以进步市集渗入率，甚至碳化硅外延片的售价着落，公司销售克己碳化硅外延片产生的收入由客岁同期的4.106亿元减少13.4%至3.556亿元，总收入也从客岁同期4.238亿元下降至本年上半年的3.611亿元。

字据招股书，2024年上半年，该公司6英寸碳化硅外延片的销量为4.55万片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售价从2023年上半年的9149元/片，下滑至2024年上半年的7693元/片。2024年上半年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量增长至320片，同期平均售价下滑至13625元/片。

对此，天域半导体以为，碳化硅外延片行业远景宏大，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，天域半导体的业务施展及财务景色于可预念念已往将得到改善。

而功绩的大叫大进下，本钱的身影当然绝交小觑，其中，华为比亚迪当作早期投资方最为拉风。

开始：天域半导体招股书

字据招股书，2021年7月1日，华为旗下的深圳哈勃科技投资联合企业(有限联合)(“哈勃科技”)以总代价7000万元认购特等注册本钱东说念主民币7,434,049元，约占增资完成后公司7.61%股权。

2022年6月，旺和投资以2500万元转让给比亚迪天域半导体1%股权，与此同期，比亚迪还以2450万元认购725,383注册本钱，约占增资完成后公司0.7238%股权。

在华为比亚迪接踵入场后，天域半导体成为了一级市集的香饽饽。

2021年至2024年，公司总共完成5次增资和2次股权转让，其中有4次增资均发生于2022年，总共融资达14.64亿元，每股成本从2021年7月的2.93元高潮至2024年11月的41.96元，增长了13.32倍。

这意味着戒指IPO前临了一轮股权转让，华为的抓股价值已增13.32倍，可谓赚得盆满钵满。此外，在天域半导体董事会中的非现实董事姜达才还来自华为，可见于天域半导体，华为的投资颜色浓厚。

开始：天域半导体招股书

IPO前，公司首创东说念主李锡光、欧阳忠，以及天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股鼓吹，合共抓股58.36%；华为的哈勃科技抓股6.56%，为第一大机构鼓吹，比亚迪则抓股1.5%。

包袱裁剪：若风

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